2022,
Calderón C, Castaño-Vinyals G, Maslanyj M, Wiart J, Lee AK, Taki M, Wake K, Abert A, Badia F, Hadjem A, Kromhout H, de Llobet P, Varsier N, Conil E, Choi HD, Sim MR, Cardis E
2021 Photonics & Electromagnetics Research Symposium (PIERS), Hangzhou, China. IEEE: 462-466; ISBN 978-1-6654-0988-9
2021,
Castaño-Vinyals G, Sadetzki S, Vermeulen R, Momoli F, Kundi M, Merletti F, Maslanyj M, Calderon C, Wiart J, Lee AK, Taki M, Sim M, Armstrong B, Benke G, Schattner R, Hutter HP, Krewski D, Mohipp C, Ritvo P, Spinelli J, Lacour B, Remen T, Radon K, Weinmann T, Petridou ET, Moschovi M, Pourtsidis A, Oikonomou K, Kanavidis P, Bouka E, Dikshit R, Nagrani R, Chetrit A, Bruchim R, Maule M, Migliore E, Filippini G, Miligi L, Mattioli S, Kojimahara N, Yamaguchi N, Ha M, Choi K, Kromhout H, Goedhart G, 't Mannetje A, Eng A, Langer CE, Alguacil J, Aragonés N, Morales-Suárez-Varela M, Badia F, Albert A, Carretero G, Cardis E
2021 International Conference on Electrical Materials and Power Equipment (ICEMPE), Chongqing, China. IEEE: 1-4; ISBN 978-1-6654-3069-2
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